LiPOLY之AS系列具有高壓縮下低滲油特性，避免產品因矽油滲出造成電子元件汙染，或與使用環境中的灰塵結合，造成髒汙影響產品美觀，熱傳導係數：2.0~4.0W/m*K的間隙填充材料，硬度Shore OO/30~40具有柔韌性、壓縮性、絕緣性。旭立專業的研發能力,可即時提供尖端的發熱解決方案，以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。

 LiPOLY之BS、S系列是超軟又有回彈性的導熱墊片，具有極佳的應力應變性，可避免安裝應力對PCB等零部件變形，熱傳導係數：3.0 -5.0W / m*K的間隙填充材料。硬度Shore OO/10-25具有高柔軟性、高壓縮性、高絕緣、自黏性佳，可填補機構設計的正負公差，顯示出高穩定的特性，可客製化裁切沖型，可以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。

 LiPOLY S393、S818系列是一款高韌性導熱墊片。具有良好的拉伸回彈性；高韌性的結構可增強導熱墊片的操作性和耐用性，無論是沖壓打孔，條式，畸形設計裁切都不易破裂和變形，是吸震緩衝吸收公差的最佳選擇。